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HTCC生瓷片填孔整平自动设备
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HTCC生瓷片全自动填孔整平设备

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机器参数

1.印刷尺寸:4寸/5寸/6寸/8寸(可定制)

2.平台尺寸:150*150/250*250/350*350mm

3.网框大小:450*450/550*550mm

4.网框底面与平台平行度:+10μm

5. 套印精度:±15μm

6.墨层厚度偏差:±0.5μm

7.UWW平台平面度:±15μm

8.UWW平台定位精度:±1μm

9.网距:0-5mm(可调)

10.承印物厚度:0-2mm

11.平台最大升降行程:10 mm

12.CCD像素精度:±1μm

13.CCD重复识别精度:≤3um

14.印刷/覆墨速度:1-500 mm/s

15.刮胶与平台平行度:±0.01mm

17.跑台移动速度:800 mm/s

18.刮胶气压恒定:0.1 -6.0 Kgf/cm²

19透气陶瓷平台透气率:35%-45%